采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%；GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及1 00G Ethernet，为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择
核心板型号
ACKU15
芯片型号
XCKU15P-2FFVE1517I
工作温度
工业级, -40°C~85°C
内存
5GB DDR4, 80bit
QSPI FLASH
128MB
System Logic Cells
1143K
CLB Flip-Flops
1045K
CLB LUTs
523K
Max. Distributed RAM
9.8Mb
Total Block RAM
34.6Mb
UltraRAM
36Mb
Clock Mgmt Tiles
11
DSP Slices
1,968
PCIe Gen3 x16
5
收发器GTY
GTY 24x 28Gb/s
收发器GTH
GTH 32x 16Gb/s
150G Interlaken
4
100G Ethernet
4
HD IOs
88
HP IOs
256
输入电压
+12V，通过连接底板供电
核心板
1 块
尺寸大小
80x 80mm
叠层数量
核心板 18 层 PCB 板设计
核心板结构尺寸图
缩短开发学习时间
提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等，方便二次开发
网络通信
数据中心网络和存储加速
医疗成像
工业自动化
视频图像处理
物联网
半导体 ATE
机器视觉
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