更好地了解您的需求
多年行业经验，数千家企业服务，更清晰了解客户需求
实施与执行
所有产品解决方案均基于实施和强大的执行标准
丰富的产品线
我们结合业务需求和用户行业趋势，寻找品牌突破口。
定制服务
专注于高端装备，帮助客户解决行业技术难题
核心技术
核心技术
专业团队
由具有多年行业经验的工程师和开发人员组成的技术团队
团队成员均具有扎实的专业知识和丰富的实践经验
包装技术
芯片封装不仅能保护芯片，还能实现电气连接和散热。
封装技术不断发展，从先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D封装等。
硬件电路设计
工艺技术是芯片制造的核心，通过刻蚀、沉积等工艺，可以实现高精度的集成电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为了满足更高的性能要求，
新材料不断涌现，例如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带隙半导体材料。
***的能源管理系统
***的能源管理系统
智能驾驶辅助功能
智能驾驶辅助系统
轻量化机身设计
轻量化机身设计
关于我们
基于核心
智能互联的未来
立足核心，智联未来
FPGA2X作为中国知名的FPGA板卡及行业解决方案提供商，是全球领先的FPGA芯片公司AMD的官方合作伙伴，也是AMD在中国的优质Premier合作伙伴。通过多年的研发投入，FPGA2X已推出超过100款FPGA SoM模块及配套子板，积累了超过2000家企业批量用户、数万名独立开发者，在高端FPGA市场占有率领先。
通过标准板+定制化服务的模式，FPGA2X将持续加大产品研发和技术研究的投入，不断深化与垂直行业客户的合作，聚焦高端设备，协助客户解决行业技术难题。
2000 家
服务企业
100 款
产品范围
24 h
超快响应
20 +
专业人才
核心技术
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等，借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
包装技术
芯片封装不仅能保护芯片，还能实现电连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D封装等，封装技术不断发展。
制造技术
制造工艺是芯片制造的核心，通过光刻、刻蚀、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为了满足更高的性能要求，新材料不断涌现，例如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带隙半导体材料。
繁体中文
中文
English
